全球首款 我国制出光电融合6G芯片

　　全球首款 我国制出光电融合6G芯片

　　利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

　　传统电子学硬件仅可在单个频段工作，不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系，难以实现跨频段工作。

　　为了弥合不同频段设备的“段沟”，北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出具有进行宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力的集成芯片。

　　实验验证表明，基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

　　□据《科技日报》